電源模塊怎樣散熱

       在許多應(yīng)用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠的散熱面上。這是一種有效的電源模塊散熱方式，可以在有效的空間內(nèi)進行熱能的散發(fā)，保證器件的正常工作。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導(dǎo)熱元件的熱阻與其長度L成正比，與其截面積及導(dǎo)熱率反比，選用適當?shù)牟牧虾徒孛娣e，也可以減小導(dǎo)熱元件的熱阻。

       在安裝空間和成本都允許的條件下，應(yīng)選用熱阻值小的散熱器。應(yīng)當記住，電源模塊基板溫度略微降低一點，平均無故障時間（MTBF）就會顯著提高，穩(wěn)定性更加好！。其壽命也會相應(yīng)得到一定的保證。 散熱片的制造材料是影響效能的重要因素，選擇時必須加以注意。

       在大部分應(yīng)用中，電源模塊產(chǎn)生的熱量將從基板傳導(dǎo)到散熱器或?qū)嵩稀５窃陔娫茨K基板和導(dǎo)熱元件之間的接觸面上將產(chǎn)生溫度差，這種溫度差必須加以控制, 熱阻串聯(lián)在散熱回路中，基板的溫度應(yīng)為接觸面的溫升和導(dǎo)熱元件的溫度之和。如果不加控制，接觸面的溫升會特別明顯的。接觸面的面積應(yīng)盡可能大一些，并且接觸面的平滑度應(yīng)當在5密耳（0.005英寸）以內(nèi)。

      為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應(yīng)填充導(dǎo)熱膠或?qū)釅|。)采取適當?shù)拇胧┖?，接觸面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻(RTH)或降低功耗(Ploss)才能降低溫升，增加電源的大輸出功率跟應(yīng)用環(huán)境溫度有關(guān),影響參數(shù)包括損耗功率、熱阻和高電源殼溫。效率高和散熱較佳的電源溫升會較低。在標稱功率輸出時，它們的可用溫度會有余量。效率較低或散熱較差的電源的溫升會較高。它們需要風冷或降額使用.