電源模塊幾大指標(biāo)分析

　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。通常，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源多應(yīng)用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

　　電源模塊的幾大指標(biāo)

　　電源模塊是一種負(fù)反饋的穩(wěn)壓系統(tǒng)，其性能指標(biāo)分為靜態(tài)指標(biāo)和動(dòng)態(tài)指標(biāo)。

　　靜態(tài)指標(biāo)輸出電壓精度：衡量模塊的實(shí)際輸出電壓與標(biāo)稱的輸出電壓的差異性。

　　電壓調(diào)整率(源效應(yīng))：衡量模塊在不同輸入電壓的情況下輸出電壓的變化情況。

　　電流調(diào)整率(負(fù)載效應(yīng))：衡量模塊在不同輸出電流的情況下輸出電壓的變化情況。

　　交叉調(diào)整率：衡量模塊某一路的輸出功率的變化對(duì)其他路輸出電壓的影響情況，對(duì)于雙路或多路模塊。

　　溫度漂移：衡量模塊在不同環(huán)境溫度的情況下輸出電壓的變化情況。

　　輸出電壓紋波：衡量模塊的輸出直流電壓上的交流電壓成分的大小。

　　效率：衡量電源模塊在實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換和功率傳輸?shù)耐瑫r(shí)自身的損耗情況。

　　動(dòng)態(tài)指標(biāo)啟動(dòng)過沖和啟動(dòng)時(shí)間：衡量電源模塊在加電啟動(dòng)時(shí)輸出電壓的建立過程或穩(wěn)定過程的情況。

　　負(fù)載階躍響應(yīng)：衡量電源模塊在負(fù)載階躍變化的情況下輸出電壓的變化情況。衡量的指標(biāo)主要有過沖或跌落的幅值以及恢復(fù)時(shí)間的長(zhǎng)短。